精准测墒/按需灌溉/节本增效：土壤墒情监测系统型号推荐云境天合TH-GTS3

精准测墒/按需灌溉/节本增效：土壤墒情监测系统型号推荐云境天合TH-GTS3【型号：TH-GTS3，物联网一体化设备，云境天合支持定制服务】传统农业生产中，灌溉决策大多依赖种植人员的经验判断，很难精准掌握不同土层的真实水分状态，要么灌溉不足没法满足作物根系的吸水需求，影响作物正常长势，要么盲目大水漫灌，不仅造成大量水资源浪费，还可能引发土壤透气性下降、根系缺氧等次生问题，进一步推高了种植的水肥投入成本，很多不同类型的农业生产场景，对墒情监测的布设要求也存在明显差异，大田连片种植、设施棚区、种业试验田、高标准农田示范区等场景的地块条件、监测重点各不相同，通用款监测设备很难同时适配所有场景的个性化需求，很难形成覆盖全场景的精准测墒体系，云境天合土壤墒情监测系统TH-GTS3针对各类农业生产场景的测墒需求定向优化，可灵活适配不同地块的布设条件，精准感知不同土层的土壤水分动态变化，把墒情数据实时同步到云端管理平台，帮助种植管理人员清晰掌握每一块地块的真实储水状态，以此指导按需灌溉，告别过去凭经验浇水的粗放模式，大幅减少不必要的水资源与水肥投入，实现节本增效，覆盖多类农业生产核心场景，云境天合土壤墒情监测系统TH-GTS3为不同规模的农业种植主体提供适配性强的精准测墒解决方案，助力农业生产从经验驱动转向数据驱动的精细化管控模式。

一、产品简介

管式土壤监测站是用于监测土壤剖面温度、土壤剖面湿度、土壤剖面电导率的在线监测设备，集土壤温度、水分、电导率可广泛应用于智慧大棚、智慧果园、智慧灌溉等农业工程领域。

二、产品参数

太阳能板功率：8W

太阳能板标准工作电压：DC5V

内置锂电池容量：5000mAh

传感器启动时间：60S

传感器供电电压：DC12V

传感器供电电流：22mA

传感器功耗：0.26W

通讯方式：485 Modbus RTU协议

测量参数：可同时测量3层（10层以下可定制层数）

测量原理：通过测量土壤介电常数建立数学模型，设计螺旋式测量电极测量土壤体积含水率数据。

三、优势与特点

★单个土壤管式传感器可以同时测量多个深度的土壤参数，监测深度可定制（小于1M）。

★传感器采用低功耗设计，功耗低至0.26W，适用于野外长期无人监测。

★传感器每层都可以独立测量温度、湿度、电导率参数。

★传感器外壳采用进口PC材质，强度高、耐腐蚀、对环境无污染。

★传感器防水等级达到IP67，应对长期室外监测。

★传感器测量一定区域内的平均湿度，弥补了单点测量具有局限性的问题。

★传感器采用自主设计的螺旋式测量电极，改善传感器与土壤之间的接触，尽量避免空气间隙造成的测量误差。

四、使用注意事项

a.传感器使用应严格按照安装使用说明书进行。

b.多个传感器同时工作时，必须间隔3米以上距离。

c.传感器测量原理限制，传感器测量地为中心半径3米范围内不应有电磁线缆和强磁辐射干扰，避免造成传感器测量的巨大误差和损坏。

d.传感器的安装环境应该符合传感器的测量范围，避免超量程等不规范行为。

e.传感器安装应避开强酸强碱、重油污重金属环境进行。

f.传感器为土壤测量传感器，禁止使用本传感器对其他物质进行测量。

g.传感器安装环境不能有强振动。

h.传感器不能有过强外力作用。

i.禁止拆卸，私自拆卸视为不合规行为，后续将不再提供任何服务行为。

五、结构图

六、尺寸图

七、安装方法

钻孔法：

1. 取土钻钻头、手柄、支杆，完成后将取土钻竖直于地面，双手紧握手柄顺时针下压慢速转动。(注意：不要太用力，务必慢速多转几圈，防止钻头跑偏至孔洞打歪)

2. 将取土钻从孔洞中取出，放到盆子里，用工具把钻出的土收集到盆子里以用来和泥浆。(注意：第一钻土因为杂质过多，不做收集)

3. 反复持续上述打孔、取土，并在此过程中尝试性地将传感器轻放入孔洞中(请勿将设备用力触底)，以测试孔洞的深度是否合适;若有卡顿，则使用取土钻修正，保证传感器放入、取出都比较顺畅;直到孔深与传感器所标识的安装位置齐平（零刻度线），打孔完成。

4. 挑出盆中土壤杂质，石子、根、不容易溶解的土块等。将土壤搓细，以便和泥浆。

5. 倒入适量水，充分搅拌至粘稠状;壤土泥浆一般不能稠于“芝麻酱"状。

6. 将泥浆慢慢倒入孔洞，大概到孔洞1/2的位置;可根据实际情况酌情增减。

7.将传感器慢慢放入孔洞中，顺时针转动并下压，速度过快可能会导致气泡不能被排出。(注意：再转动下压的过程中不可以上拔传感器，防止气体再次吸入孔中)

8.当传感器安装到正确的深度后，设备周围会溢出一些泥浆，灌浆完成;此时传感器安装深度与洞口齐平。(注意：将传感器周围3CM以外多余的泥浆清除，防止结块影响水分下渗)

掩埋法：使用镐子挖一个埋传感器的深坑，和泥浆将传感器掩埋，处理细节参照钻孔法。